ダイシェア試験

半導体デバイスのダイボンド接合強度の評価

JEITA規格　ED-4703　K-111などに準拠 ヒートステージによる加熱条件下での試験も可能（最大300℃）

【試験対象】
　半導体パッケージ

【関連キーワード】
　接合強度、ボンドテスター

料金について

料金表番号	試験名	単位	料金
E0765	ダイシェア試験	１測定条件につき（１０測定点まで）	23,210円
E0766	ダイシェア試験　５測定点増	５測定点増すごとに	10,670円

使用する機器について

この試験に使用する機器は以下の通りです。

担当部署

電子技術部　電子デバイスグループ

分類

海老名本部　試験計測　|　機械機器、電気・電子部品等の性能の評価　|　デバイス・実装