イオンプレーティング成膜

イオンプレーティング法を用いて行う成膜であるので、成膜時の圧力を上げることにより細溝側面の成膜が可能となり、かつ、基板バイアス等を制御することにより薄膜の付着力の向上が可能となります。

【試験対象】
　電子材料

微細立体構造の側面を含めた電極形成

料金について

料金表番号	試験名	単位	料金
E1160	イオンプレーティング成膜	標準１試料当たり	50,930円
E1170	イオンプレーティング成膜　１条件増	１条件増すごとに	19,470円

使用する機器について

この試験に使用する機器は以下の通りです。

担当部署

電子技術部　電子システムグループ

分類

海老名本部　試験計測　|　機械機器、電気・電子部品等の性能の評価　|　デバイス・実装