多目的X線回折装置

本装置は、複数の測定法を用いることで薄膜結晶構造の評価が多目的に行えます。薄膜材料の密度と膜厚(2~200nm)や結晶配向性の評価が行え、結晶構造を含むデータベースを利用して、未知材料の同定も可能です。

【用途・特徴】
薄膜測定では、材料の結晶性に応じて、入射ビーム光学系と受光側光学系を選択し、逆格子マッピングによる格子定数の分布や方位の解析、また、基板垂直方向だけでなく、面内での配向性の評価ができます。これらの測定により、単結晶と多結晶の評価や、基板に対する薄膜の成長方向などが判断できます。更に、材料の深さ方向の結晶性の評価も可能になっています。受光系には2次元検出器を備えていますので、高速な測定が行えます。