表面弾性波（SAW）パターン評価のためのTEG開発

製品概要

携帯電話の部品であるフィルタなどに使われている表面弾性波（SAW）デバイスの作製にはドライエッチング加工装置が用いられます。ドライエッチング加工装置に求められる性能を評価するために使用されるサブミクロンサイズのテスト用部品パターン（TEG：Test Element Group) を開発しました。

KISTECの支援内容

KISTEC ではフォトリソグラフィ関連露光装置や電子線描画装置による微細加工技術の支援を行っています。電子線描画装置を用いてSAW デバイスの材料に適合することを可能にしたドライエッチング加工装置を評価するためのサブミクロンサイズのレジストパターンを形成する支援を行いました。