粉体スパッタリングによる微粒子コーティング技術の開発

製品化への課題

本技術は、スパッタリングによって粒子の表面に金属膜や酸化膜を形成するもので、主流であるウェット方式に比べて高純度な膜が作製でき、さらに幅広い材料に適用可能であるという特長があります。

しかし、これまでは膜厚制御や膜厚のばらつき低減に課題がありました。

KISTECの支援内容

粉体スパッタリング装置を用いて成膜した各種粒子について、表面及び断面の膜の状態をSEM-EDX 分析により評価しました。

その結果、粒子の形状や大きさがスパッタ膜の厚さやそのばらつきに与える影響が明らかになり、粒子に合わせた成膜条件が選択できるようになりました。