超音波映像装置による電子部品の内部空隙の観察

パワーデバイスやMEMSデバイスなどの電子部品の内部には貼り合わせシリコンウエハが用いられています。
この貼り合わせシリコンウエハを作成するとき、貼り合わせ工程において界面に空隙が発生することがあります。
そこで、ある貼り合わせシリコンウエハの界面の様子について、超音波映像装置を用いて観察しました（写真１）。

※測定中は、サンプルを水中に沈めておく必要があります。

超音波映像装置による測定の結果、貼り合わせシリコンウエハの界面の複数箇所に空隙があることがわかりました（図１）。

※白く見える箇所が空隙です。

このような測定を様々な条件で作製したサンプルについて実施し比較・検討することにより、密着性が良好な貼り合わせシリコンウエハの作製条件がわかりました。