集束イオンビーム装置観察(FIB-SEM/EDS)[XVision 200TB]
高精度加工・極低加速電圧加工が可能な集束イオンビーム(FIB)に、超高解像度のフィールドエミッション走査電子顕微鏡(FE-SEM)を搭載した小片試料~200mmφウェーハまでに対応したトリプルビーム装置です。
特徴
・XVision200TBにはFIB-SEM-Arの3つのビームが試料の同一位置に交差するトリプルビームシステムを採用。(上図)
・断面加工観察・TEM試料作成およびアルゴン低加速ミリング仕上げ・EDS分析が1台で可能。
・FIB加工を中断することなく加工中の断面SEM像をリアルタイムで観察できるため、微細な加工終点を逃さずに加工可能。
・チャンバーSE検出器、InLensSE検出器、EsB反射電子検出器・EDSなど、微細化の進むデバイス解析に必須なイメージング /分析ツールを搭載。
・最大200mmφウェーハ面内の複数箇所からのTEM試料作成機能によ り、プロセス評価・故障解析に威力を発揮。
仕様
・SEM分解能:3.0nm(5kV)
・検出器:二次電子検出器、反射電子検出器
・推奨試料サイズ:最大200mm径
・FIB分解能:4nm(30kV時)
・EDS:NORAN System7(サーモフィッシャーサイエンティフィック製)
・分析モード:点分析, 線分析, 面分析
・分析対象元素:B~U
・その他:アルゴンイオンガン搭載
特徴
・XVision200TBにはFIB-SEM-Arの3つのビームが試料の同一位置に交差するトリプルビームシステムを採用。(上図)
・断面加工観察・TEM試料作成およびアルゴン低加速ミリング仕上げ・EDS分析が1台で可能。
・FIB加工を中断することなく加工中の断面SEM像をリアルタイムで観察できるため、微細な加工終点を逃さずに加工可能。
・チャンバーSE検出器、InLensSE検出器、EsB反射電子検出器・EDSなど、微細化の進むデバイス解析に必須なイメージング /分析ツールを搭載。
・最大200mmφウェーハ面内の複数箇所からのTEM試料作成機能によ り、プロセス評価・故障解析に威力を発揮。
仕様
・SEM分解能:3.0nm(5kV)
・検出器:二次電子検出器、反射電子検出器
・推奨試料サイズ:最大200mm径
・FIB分解能:4nm(30kV時)
・EDS:NORAN System7(サーモフィッシャーサイエンティフィック製)
・分析モード:点分析, 線分析, 面分析
・分析対象元素:B~U
・その他:アルゴンイオンガン搭載
料金について
料金表番号 | 試験名 | 単位 | 料金 |
---|---|---|---|
K1640 | 集束イオンビーム装置(FIB) | 1時間以内 | 33,880円 |
K1641 | 集束イオンビーム装置(FIB) 追加 | 追加1時間あたり | 28,820円 |
K1650 | FIBオプション カーボン膜デポジション | 10分あたり | 2,420円 |
K1670 | FIBオプション アルゴンイオンミリング | 30分あたり | 11,330円 |
K1680 | FIB付属のSEM | 1試料1視野観察につき | 20,680円 |
K1681 | FIB付属のSEM 視野追加 | 同一試料において1視野追加観察につき | 4,620円 |
K1682 | FIB付属のSEM 条件追加 | 同一試料において1条件追加につき | 4,620円 |
K1690 | FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 点分析 | 点分析1視野1箇所につき | 17,050円 |
K1691 | FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 点分析追加 | 点分析同一視野内で1箇所追加につき | 5,830円 |
K1694 | FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 線分析 | 線分析1視野1箇所につき | 22,880円 |
K1695 | FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 線分析追加 | 線分析同一視野内で1箇所追加につき | 8,910円 |
K1692 | FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 面分析 | 面分析1視野につき | 34,650円 |
K1696 | FIB付属のSEMオプション EDS分析測定 各種データ処理 | 各種データ処理1条件につき | 5,830円 |
K1672 | FIB-SEMによる 三次元再構築用連続断面画像の取得 | 1測定につき | 113,740円 |
K1674 | FIB-SEMによる 三次元再構築用連続断面画像の取得 条件追加 | 1条件追加につき | 12,100円 |
※サンプルの加工量(体積)や材質による長時間加工等により費用は変わりますので、詳細は担当職員にお問い合わせください。
ご要望に応じて見積書を作成いたします。
使用する機器について
この試験に使用する機器は以下の通りです。
担当部署
川崎技術支援部 微細構造解析グループ分類
溝の口支所 試験計測 | 微細構造解析分野 | 集束イオンビーム装置(FIB)- この試験に関連するお問い合わせ
- 担当:川崎技術支援部 微細構造解析グループ