集束イオンビーム装置（FIB-SEM/EDS）[XVision 200TB]

細く絞ったGaイオンビームを照射することで試料にナノメートル精度で自由な形状の加工ができます。発生する二次電子やイオンで試料の表面状態を観察（SIM像観察：Scanning Ion Microscopy）できます。画像を確認しながら作業できるので、異物付着部や内部欠陥など特定の位置を迅速に加工することが可能です。
XVision 200TBはFIB-SEM-Arイオンの3つのビームが試料の同一位置に交差するトリプルビームシステムを採用しています。

特長
FIB加工を中断することなく断面をSEMでリアルタイムに高分解能観察を行うことができます。
Gaイオンビームと同一位置に交差する低加速Arイオンビームでダメージ層を除去し、高品位なTEM試料を作製することができます。
200mmウェーハや小片試料の特定箇所からのTEM試料作製が可能で、プロセス評価・故障解析に威力を発揮します。

用途
♣　表面・断面観察
♣　微細加工
♣　TEM試料作製
♣　SEM、SAMの断面観察試料加工など

FIB加工とSEM観察、EDS分析を同一チャンバー内で行えます。
高分解能FE-SEMとEDS分析装置を搭載しており、FIB加工を中断することなく、断面をSEMでリアルタイムに観察を行うことができます。さらにEDSによる局所分析を行うこともできます。

立会い観察分析も可能です。
♣ 撮影箇所や分析箇所を指定でき、欲しい情報が的確に得られます。
♣ データを受取るだけでは得られない多くの情報を得る事ができます。
♣ 画像データはその場でお渡しできます。